薄膜是一種特(te)殊的(de)(de)物質(zhi)形態，由(you)于(yu)其在(zai)(zai)厚度這一特(te)定方(fang)向上尺寸很小，只是微觀可測的(de)(de)量，而(er)且在(zai)(zai)厚度方(fang)向上由(you)于(yu)表面、界面的(de)(de)存在(zai)(zai)，使(shi)(shi)物質(zhi)連(lian)續性發生中斷，由(you)此使(shi)(shi)得薄膜材(cai)料(liao)產生了與塊狀(zhuang)材(cai)料(liao)不同的(de)(de)獨特(te)性能。

    薄(bo)膜(mo)的(de)(de)制(zhi)備方法很(hen)多，如氣相(xiang)生(sheng)長法、液(ye)相(xiang)生(sheng)長法(或氣、液(ye)相(xiang)外延法)、氧化法、擴散與涂布(bu)法、電鍍法等(deng)(deng)等(deng)(deng)，而每一(yi)種制(zhi)膜(mo)方法中又可分(fen)為(wei)若干種方法。薄(bo)膜(mo)技術涉及的(de)(de)范圍很(hen)廣，它(ta)包(bao)括(kuo)以物(wu)理氣相(xiang)沉積和化學(xue)氣相(xiang)沉積為(wei)代表(biao)的(de)(de)成膜(mo)技術，以離子束刻蝕(shi)為(wei)代表(biao)的(de)(de)微細加工技術，成膜(mo)、刻蝕(shi)過程的(de)(de)監控(kong)技術，薄(bo)膜(mo)分(fen)析、評(ping)價與檢測技術等(deng)(deng)等(deng)(deng)。

   大連薄膜打孔機介紹說現在薄膜(mo)技(ji)(ji)(ji)術在電(dian)子元器(qi)件(jian)、集成(cheng)光(guang)(guang)學、電(dian)子技(ji)(ji)(ji)術、紅外技(ji)(ji)(ji)術、激光(guang)(guang)技(ji)(ji)(ji)術以(yi)及航天技(ji)(ji)(ji)術和光(guang)(guang)學儀器(qi)等各個領域都(dou)得到了廣泛的應用，它們不(bu)僅成(cheng)為(wei)一間獨立(li)的應用技(ji)(ji)(ji)術，而且成(cheng)為(wei)材料(liao)表(biao)面改性和提高某些工藝水(shui)平的重要手段(duan)

   薄(bo)膜所(suo)用原料少，容(rong)易大面(mian)積化(hua)，而且可以(yi)曲面(mian)加工。  厚度小、比表面(mian)積大，能產生許多(duo)(duo)新效應。 可以(yi)獲得體態(tai)下不存在的非(fei)平衡和(he)非(fei)化(hua)學計量  比 結構。容(rong)易實現多(duo)(duo)層膜，多(duo)(duo)功能薄(bo)膜。薄(bo)膜和(he)基片的粘附性， 一般由范德瓦耳斯力(li)(li)、靜(jing)電力(li)(li)、表面(mian)能（浸潤）和(he)表面(mian)互擴散決定。薄(bo)膜有(you)內(nei)應力(li)(li)，內(nei)應力(li)(li)分本征應力(li)(li)和(he)非(fei)本征應力(li)(li)。

   薄膜打孔機各部(bu)分應安裝(zhuang)準確(que)，支架、機底、機面(mian)組裝(zhuang)后沖(chong)孔的(de)(de)(de)同軸度(du)公差為∮0.10mm 2．6．4  打(da)孔之后不(bu)應有不(bu)斷紙(zhi)、鉤紙(zhi)、過(guo)大毛(mao)邊及(ji)沖(chong)頭(tou)不(bu)回彈現象，操作(zuo)自如無異(yi)響。 打(da)孔機打(da)孔性(xing)能、耐(nai)久性(xing)及(ji)抗沖(chong)擊性(xing)能應良(liang)好。對電鍍表面(mian)是平面(mian)的(de)(de)(de)，采用(yong)鋒利的(de)(de)(de)界刀，分別在試樣的(de)(de)(de)表面(mian)的(de)(de)(de)橫向及(ji)縱(zong)向刻劃(hua)距(ju)離為1—1.5MM，劃(hua)深至基體金(jin)屬(shu),劃(hua)痕面(mian)積為1—2平方(fang)厘(li)米,若刻劃(hua)過(guo)程中無鍍層(ceng)脫落為合格.