你知道薄膜打孔機的工作原理么

    打孔機(ji)運(yun)作(zuo)是靠電腦控制(zhi)與(yu)機(ji)械完美的(de)配合而完成打孔的(de)。超大LCD讓(rang)CCD放大定位孔約50倍(bei)，由CCD攝像捕(bu)捉工作(zuo)靶心(xin)，成像后操作(zuo)系統進(jin)行分(fen)析處(chu)理(li)，并(bing)由中央處(chu)理(li)器控制(zhi)X、Y軸及導軌滑塊移同(tong)時(shi)傳輸信號(hao)進(jin)行打孔加(jia)工，操作(zuo)者只(zhi)需(xu)將(jiang)工件放至于CCD可視范(fan)圍內任(ren)意(yi)一(yi)點(dian)即可。

    大連薄膜打孔機自動(dong)打孔機系(xi)統通過計算機對攝像頭可(ke)視范圍內的(de)采(cai)樣圖(tu)形捕捉，分析；控制傳動(dong)部(bu)件移位，氣動(dong)部(bu)件打孔。自動(dong)達到客戶要求的(de)定位孔打孔速(su)度(du)快，精確度(du)高，操作簡單的(de)需(xu)求。 

    無襯底的(de)(de)薄(bo)(bo)膜(mo)如面(mian)(mian)積大(da)于(yu)100mm*100mm，平(ping)均(jun)厚(hou)度必(bi)須(xu)不(bu)小(xiao)于(yu)0.038mm。薄(bo)(bo)膜(mo)厚(hou)度小(xiao)于(yu)0.038mm且面(mian)(mian)積大(da)于(yu)100mm*100mm，必(bi)須(xu)在任(ren)意面(mian)(mian)積為30mm*30mm的(de)(de)薄(bo)(bo)膜(mo)上打(da)孔，孔的(de)(de)總(zong)面(mian)(mian)積最小(xiao)占1％。平(ping)均(jun)厚(hou)度小(xiao)于(yu)0.038mm以(yi)及面(mian)(mian)積大(da)于(yu)100mmX100mm的(de)(de)薄(bo)(bo)膜(mo)應(ying)按(an)規定要求(qiu)打(da)孔,使(shi)得(de)在任(ren)何面(mian)(mian)積為 300mmX300mm的(de)(de)范圍上至(zhi)少有該面(mian)(mian)積的(de)(de)1％是空的(de)(de).

    激光(guang)打孔(kong)是(shi)最(zui)早達到實用化的激光(guang)加工(gong)技術(shu)，也(ye)是(shi)激光(guang)加工(gong)的主要(yao)應用領域之一。隨著近代工(gong)業和科學技術(shu)的迅(xun)速發展(zhan)，使用硬度大、熔點高(gao)的材料越(yue)來越(yue)多(duo)，而傳統的加工(gong)方法已不能滿足某些工(gong)藝需求。

    例如，在高(gao)熔點金(jin)屬鉬板(ban)上加(jia)工微(wei)米(mi)量級(ji)孔徑，在硬(ying)質碳化(hua)鎢上加(jia)工幾十微(wei)米(mi)的(de)小孔；在紅、藍寶石(shi)(shi)上加(jia)工幾十微(wei)米(mi)的(de)深孔以及金(jin)剛石(shi)(shi)拉絲(si)模具、化(hua)學纖維的(de)噴絲(si)頭等。這一類的(de)加(jia) 工任務用常規的(de)機械加(jia)工方法很難，有(you)時(shi)甚至是不可(ke)能的(de)，而用激(ji)(ji)光打(da)孔則不難實(shi)現。激(ji)(ji)光束在空間(jian)和時(shi)間(jian)a上的(de)高(gao)度集中，可(ke)以將光斑(ban)直徑縮(suo)小到微(wei)米(mi)級(ji)從而獲得(de)很高(gao)的(de)功率密度，幾乎可(ke)以對任何材料(liao)進(jin)行激(ji)(ji)光打(da)孔。